2纳米工艺与四芯片架构的飞跃
Apple的M6是首款基于台积电2纳米(N2)工艺打造的Apple Silicon芯片,首发搭载于重新设计的Mac mini中,配备12核CPU、12核GPU(每核均内置神经加速器)以及全新的双16核神经引擎[1]。内存带宽最高可达170GB/s——相比M5仅小幅提升10%,但却是初代M1的2.5倍[1]。更重大的结构进展是M5 Ultra,这是Apple首款四芯片设计:通过Apple的UltraFusion互连技术将两枚双芯片M5 Max芯片融合,该互连现在可在四个芯片之间提供超过4.4TB/s的带宽,使它们如同单一处理器般运行[2]。该架构可扩展至36核CPU、80核GPU,并支持高达512GB的统一内存,带宽达1.2TB/s——比M3 Ultra高出50%[3]。值得注意的是,Apple选择采用台积电的基础N2节点,而非更新且更昂贵的N2P节点,据称是为了锁定产能并控制制造成本——牺牲了约5%的节点级性能和功耗优势,以换取更稳定、成本可控的2纳米供应链[4]。



