Jalapeño实际宣称了什么——以及数据说明了什么
2026年8月25日,OpenAI在Hot Chips 2026大会上发布了Jalapeño的首个公开基准测试结果,使用的是SemiAnalysis的InferenceX测试套件,而非其自研基准 [1]。该芯片是基于台积电N3P工艺的700瓦TDP ASIC,单芯片提供13.4 petaFLOPS的MXFP4矩阵计算能力,配备216 GB HBM4内存,带宽达15.4 TB/s;单机架容纳128颗芯片,OpenAI的完整参考系统可扩展至2,048颗芯片,提供27 exaFLOP/s算力和432 TiB共享内存 [2]。在OpenAI公布的两个旗舰工作负载GPT-OSS 120B和DeepSeek R1 670B上,Jalapeño的峰值混合tokens/秒/千瓦性能分别比Nvidia GB200高出1.9倍和1.7倍,端到端延迟则分别降低1.7倍和3.6倍 [2]。
效率差距源于一项特定的架构设计:OpenAI设计该芯片以最小化数据移动,使模型状态(包括在响应流式输出时生成的KV缓存)能够显式地放置并保持本地化,而非在系统间频繁传输 [3]。这使得OpenAI能够宣称实现了GPU传统上难以同时实现的目标——在同一硬件上实现高吞吐量和低延迟,OpenAI硬件负责人Richard Ho将此描述为对现有技术水平的重大性能突破 [1]。据报道,后续的B0版硅片比早期的A0版在每瓦性能上又提升了约25% [4]。


