AI 设计了自己的芯片
OpenAI 的芯片项目从初始设计到流片仅用了大约九到十六个月 [5],这一时间表异常之快,有行业分析指出这可能是芯片设计领域的一项新纪录 [1]——如此紧凑的时间主要归因于 OpenAI 将其自身的 AI 模型直接应用于硬件设计本身。用于 Jalapeño 的 AI 编写的内核实现,性能比人类专家编写的内核高出 1.5 到 1.8 倍 [2],AI 还被用于加速验证循环和整个设计过程中的底层内核优化 [2]。一项技术拆解发现,经过 AI 调优的矩阵单元在 BF16 乘法运算中实现了约 56% 的性能提升,同时将矩阵单元的芯片面积缩小了约 10% [3]。在彭博科技的一次采访中,Richard Ho 指出了另一个体现速度的标志:三种截然不同的 AI 模型在 OpenAI 收到新硬件后的几个月内就成功运行起来,他以此说明编程模型本身的成熟速度足以跟上硅片的发展节奏。最终的单颗芯片在 700W 功耗下实现了 13.4 PFLOPS 的 MXFP4 计算能力、216 GiB 的 HBM4 内存和 15.4 TB/s 的带宽 [3],在由 2,048 颗芯片组成的计算单元中可扩展至 27 EFLOPS 和 432 TiB 内存 [3]。值得注意之处不仅在于一个实验室造出了芯片,更在于这款芯片的诞生过程依赖于它所要运行的 AI 技术本身,将模型辅助工程引入了一个传统上需要人类团队多年努力的领域。



