构建标准化的AI工厂堆栈
英伟达的机架级战略发布于2026年8月25日的两项公告:思科正将其与英伟达合作的Secure AI Factory架构扩展至机架级系统,并引入超微(Supermicro)提供计算层[1]。该联合架构被描述为首个符合NVIDIA云合作伙伴标准的参考设计,基于合作伙伴开发的网络,涵盖思科Silicon One和英伟达Spectrum-X交换芯片,采用机架到网络的液冷技术,每机架散热能力超过200千瓦,集成的超微系统计划于2026年10月上市[1][2]。思科的Will Eatherton清晰地划分了技术分工:思科在英伟达Spectrum芯片基础上运行NX-OS或SONiC软件,用于GPU横向扩展网络;而英伟达的Marc Hamilton则将此交易定位为超越单个机架,迈向完整的AI工厂级参考架构,合作伙伴将整体采用而非零散组装[1]。这一框架与黄仁勋近期在与思科CEO查克·罗宾斯(Chuck Robbins)的炉边谈话中的表述一致:他将AI工厂描述为五个叠加的层级——能源、芯片、基础设施、模型和应用,并主张企业应构建本地或混合架构,而非租用纯云资源,因为企业最宝贵的知识产权并非模型生成的答案,而是用于提示模型的专有问题和上下文。
机架之下是英伟达最新的网络层:BlueField-4 DPU引入了英伟达称之为“Scale-In”的概念,成为AI工厂网络的第五大支柱。这款基于64核Grace架构的DPU运行速度高达800 Gb/s,独立于主机CPU执行安全、存储和租户隔离处理,英伟达称其存储吞吐量比现成以太网高出最多1.45倍[3]。英伟达还指出,其内部AI工厂的运营表明此类容量无法一夜建成——公司表示其内部AI工厂每月服务数万亿个token且可用性极高,而新建产能需要数月的采购和电力规划,这正是为何即使物理建设周期较长,预验证的现成参考设计依然重要。总体而言,机架级参考架构和DPU级网络层在两个不同层面发挥相同作用:将过去由各厂商定制的数据中心建设转变为任何企业、新云(neocloud)或主权云均可直接订购的标准化、已验证设计。



